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一、概述：

高壓加速老化試驗箱是用于測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，多層線路板,光伏組件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。

二、產品參數：

1.控制器:微電腦飽和蒸氣溫度+時間+壓力顯示獨立控制器

2.分辨率，溫度：0.1  壓力，指針式0.1

3.控制穩(wěn)定度:溫度：±0.5℃，濕度：100%

4.內箱材質:SUS316#不銹鋼

5.外箱材質:高級鋼板烤漆或不銹鋼（依客戶選擇）

三、高壓加速老化試驗箱技術指標：

1.內箱尺寸: 480×800 mm(φ×D)圓形試驗箱.

2.外箱尺寸: 750×1070×990 mm(W×H×D) 

3.內箱材質 : SUS 316#不銹鋼板材質.

4.外箱材質： 高級烤漆。

5.溫度范圍 : 105℃～132℃.  (飽和蒸氣溫度).

6.濕度范圍 : 100%RH .  (飽和蒸氣濕度).

7.壓力范圍（表上壓力） : 0.2Kg/cm2～2.0 Kg/cm2或（2.2 Kg/cm2）控制點壓力 (安全壓力容量3.5Kg/cm2 ).

8.時間范圍: 0 ～ 999 小時可調.

9.溫度分布: ≤± 2.0℃.

10.升溫時間:常溫 ～ 135℃約40分鐘內. （控制點溫度）.

11.加壓時間:0.0Kg/cm2 ～ 2.2Kg/cm2 約45分鐘內（控制點壓力）.

12.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.

13.控制方式:微電腦PID控制.

14.控制精度: ≤± 0.5℃.

15.解析精度:0.1℃.

16.預留AC220V通電測試端子2個。

17.pct高壓加速老化試驗機壓力與溫度對照表

壓力溫度壓力溫度

0.5㎏/c㎡110℃1.5㎏/c㎡127℃

1.0㎏/c㎡121℃2.0㎏/c㎡132℃

四、設備特點:

1.圓型內箱,不銹鋼圓型試驗內箱結構,符合工業(yè)安全容器標準,可予防試驗中結露滴水現象.

2.圓幅內膽,不銹鋼圓弧型內膽設計,可避免蒸氣過熱直接沖擊.

3.水管采用銅管+喇叭口，精密設計,氣密性良好,耗水量少。

4.專用型packing ,材質：耐高溫夕膠發(fā)泡成型，內箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式不同,可延長packing壽命.

5.增加空氣潔凈度技術.以確保箱內之純凈度.

6.臨界點LIMIT方式自動安全保護,異常原因與故障提示.

7.機臺具有定時干燥功能 , 使試驗產品處于干燥狀態(tài).

8.水箱采用16L大容量水箱，置于箱體底部，采用最新主動式自動補水系統，有效防止加熱管干燒；試驗不終斷 ; 試驗結束時設備會自動瀉除壓力.

五、執(zhí)行與滿足標準:

1.IEC60068-2-66

2.JESD22-A102-B

3.EIAJED4701

4.EIA/JESD22

六、安全保護：

1.感溫器檢測保護，第一階段高溫保護，第一階段高壓保護，箱門壓力限制，水箱缺水報警斷電，溫度加熱器保護，濕度加濕器保護。

2.第二階段高溫保護，第二階段高壓保護，第三階段緊急泄壓保護，手動泄壓保護，自動泄壓。